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导热硅胶

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  随着工业生产和科学技术的发展,人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展,发热量也随之增加,从而需要高导热的绝缘材料,有效的去除电子设备产生的热量,这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。   传统的解决电子设备散热的方法,是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料,如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等,这种方法有一定的效果,但存在导热性能差,机械性能低、价格高等缺点[1]。目前,解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决,但大多数必须通过导热材料来解决,导热硅橡胶材料是导热材料中最重要的一员。 北化新橡特种材料科技股份有限公司最新开发的导热硅胶取得重大突破,目前定型量产的有两款导热硅胶,按性能分为通用型导热硅胶和高导热硅胶:通用型导热硅胶导热系数为1.5W/m.K,高导热型导热系数为3.0W/m.K。

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